[实用新型]一种分流结构及电镀装置有效
| 申请号： | 202223593661.9 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN218989445U | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 宋勃宏 | 申请（专利权）人： | 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京市一法律师事务所 11654 | 代理人： | 刘荣娟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种分流结构及电镀装置，该分流结构用于电镀时阳极的工作表面上的母液分流，该分流结构包括：贯穿阳极的母液通道，用于引导母液流向阳极的工作表面；设置在阳极的工作表面上的分流部，分流部与母液通道连通，用于将母液分散至阳极的工作表面上的各个区域。本申请提供的分流结构能够有效解决电镀时阴极表面金属层发生钝化的问题，降低阴极表面电压的升高的风险，避免对金属层形成的半导体器件的金属互连的性能造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分流 结构 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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