[实用新型]一种半导体材料清洗用溢流瓶有效
| 申请号： | 202223570402.4 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN219309498U | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 姚文贤 | 申请（专利权）人： | 上海合晶硅材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/04 | 分类号： | B08B3/04;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201617 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体材料清洗用溢流瓶，包括清洗瓶瓶体、中心管、溢流管和纯水接入管，所述清洗瓶瓶体的内部装配有中心管，所述清洗瓶瓶体的一侧上部表面安装有溢流管，所述清洗瓶瓶体的一侧下部表面安装有纯水接入管，所述纯水接入管贯穿清洗瓶瓶体的表面并与中心管连通。本实用新型设计纯水入口连接可控流量纯水，溢流口管径加粗不加控阀可快速导出。中心管略高于溢流口可快速进行纯水更换，使得进样管一直处于干净纯水中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 清洗 溢流 | ||
【主权项】：
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