[实用新型]一种具有散热结构的高功率集成电路板有效
| 申请号： | 202223562024.5 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN219165041U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李园丰;李金秋 | 申请（专利权）人： | 上海爱廷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 南京汇诚信合知识产权代理事务所(普通合伙) 32609 | 代理人： | 陆井玉 |
| 地址： | 201400 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有散热结构的高功率集成电路板，涉及集成电路技术领域，包括集成电路板架，集成电路板架包括安装框架和集成电路板本体；安装框架内部的底端通过螺钉固定连接有风架，风架内部的顶端固定连接有两个风机，安装框架夹层的内部开设有风腔，安装框架的内侧壁贯穿开设有多个与风腔连通的通风孔，安装框架内侧壁的上下两侧分别开设有多个上斜出风孔和多个下斜出风孔，多个上斜出风孔和多个下斜出风孔之间设置有与安装框架内侧壁固定连接的撑座，集成电路板本体位于撑座的上方，便于对集成电路板本体的上下两侧同时进行散热，同时，可以清理集成电路板本体上方的灰尘，不易造成集成电路板本体上沾染大量的灰尘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 功率 集成 电路板 | ||
【主权项】：
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