[实用新型]一种具有散热结构的高功率集成电路板有效
| 申请号: | 202223562024.5 | 申请日: | 2022-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN219165041U | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
| 发明(设计)人: | 李园丰;李金秋 | 申请(专利权)人: | 上海爱廷电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司: | 南京汇诚信合知识产权代理事务所(普通合伙) 32609 | 代理人: | 陆井玉 |
| 地址: | 201400 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 散热 结构 功率 集成 电路板 | ||
1.一种具有散热结构的高功率集成电路板,包括集成电路板架(1),其特征在于:所述集成电路板架(1)包括安装框架(2)和集成电路板本体(3);
所述安装框架(2)内部的底端通过螺钉固定连接有风架(202),所述风架(202)内部的顶端固定连接有两个风机(203),所述安装框架(2)夹层的内部开设有风腔(201),且风腔(201)与风架(202)连通,所述安装框架(2)的内侧壁贯穿开设有多个与风腔(201)连通的通风孔(206),所述安装框架(2)内侧壁的上下两侧分别开设有多个上斜出风孔(209)和多个下斜出风孔(204),多个所述上斜出风孔(209)和多个下斜出风孔(204)之间设置有与安装框架(2)内侧壁固定连接的撑座(207),所述集成电路板本体(3)位于撑座(207)的上方;
所述集成电路板本体(3)的外侧壁固定连接有散热套(301),所述散热套(301)的内部开设有散热风道(302),所述散热套(301)的外侧壁开设有多个与散热风道(302)连通的进风孔(303),且进风孔(303)与通风孔(206)连通。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的高功率集成电路板,其特征在于:所述风架(202)的上端和安装框架(2)内部的底端均贯穿开设有多个散热风孔(205)。
3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的高功率集成电路板,其特征在于:所述撑座(207)的上端固定连接有多个导向杆(2071),所述导向杆(2071)的另一端贯穿散热套(301)并螺纹连接有螺纹套。
4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的高功率集成电路板,其特征在于:所述撑座(207)的下端贯穿开设有多个散热孔(2072)。
5.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的高功率集成电路板,其特征在于:所述散热套(301)的上端固定连接有多个散热鳍片(304),所述散热套(301)的上下两侧贯穿开设有多个与散热风道(302)连通的排风孔(305)。
6.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的高功率集成电路板,其特征在于:所述安装框架(2)的左右两侧均固定连接有连接座(208),所述连接座(208)的内部螺纹连接有安装螺杆。
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