[实用新型]一种具有散热结构的高功率集成电路板有效

专利信息
申请号: 202223562024.5 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN219165041U 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 李园丰;李金秋 申请(专利权)人: 上海爱廷电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 南京汇诚信合知识产权代理事务所(普通合伙) 32609 代理人: 陆井玉
地址: 201400 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 散热 结构 功率 集成 电路板
【权利要求书】:

1.一种具有散热结构的高功率集成电路板,包括集成电路板架(1),其特征在于:所述集成电路板架(1)包括安装框架(2)和集成电路板本体(3);

所述安装框架(2)内部的底端通过螺钉固定连接有风架(202),所述风架(202)内部的顶端固定连接有两个风机(203),所述安装框架(2)夹层的内部开设有风腔(201),且风腔(201)与风架(202)连通,所述安装框架(2)的内侧壁贯穿开设有多个与风腔(201)连通的通风孔(206),所述安装框架(2)内侧壁的上下两侧分别开设有多个上斜出风孔(209)和多个下斜出风孔(204),多个所述上斜出风孔(209)和多个下斜出风孔(204)之间设置有与安装框架(2)内侧壁固定连接的撑座(207),所述集成电路板本体(3)位于撑座(207)的上方;

所述集成电路板本体(3)的外侧壁固定连接有散热套(301),所述散热套(301)的内部开设有散热风道(302),所述散热套(301)的外侧壁开设有多个与散热风道(302)连通的进风孔(303),且进风孔(303)与通风孔(206)连通。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的高功率集成电路板,其特征在于:所述风架(202)的上端和安装框架(2)内部的底端均贯穿开设有多个散热风孔(205)。

3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的高功率集成电路板,其特征在于:所述撑座(207)的上端固定连接有多个导向杆(2071),所述导向杆(2071)的另一端贯穿散热套(301)并螺纹连接有螺纹套。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的高功率集成电路板,其特征在于:所述撑座(207)的下端贯穿开设有多个散热孔(2072)。

5.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的高功率集成电路板,其特征在于:所述散热套(301)的上端固定连接有多个散热鳍片(304),所述散热套(301)的上下两侧贯穿开设有多个与散热风道(302)连通的排风孔(305)。

6.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的高功率集成电路板,其特征在于:所述安装框架(2)的左右两侧均固定连接有连接座(208),所述连接座(208)的内部螺纹连接有安装螺杆。

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