[实用新型]一种具有散热结构的高功率集成电路板

说明书

本实用新型公开了一种具有散热结构的高功率集成电路板，涉及集成电路技术领域，包括集成电路板架，集成电路板架包括安装框架和集成电路板本体；安装框架内部的底端通过螺钉固定连接有风架，风架内部的顶端固定连接有两个风机，安装框架夹层的内部开设有风腔，安装框架的内侧壁贯穿开设有多个与风腔连通的通风孔，安装框架内侧壁的上下两侧分别开设有多个上斜出风孔和多个下斜出风孔，多个上斜出风孔和多个下斜出风孔之间设置有与安装框架内侧壁固定连接的撑座，集成电路板本体位于撑座的上方，便于对集成电路板本体的上下两侧同时进行散热，同时，可以清理集成电路板本体上方的灰尘，不易造成集成电路板本体上沾染大量的灰尘。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种具有散热结构的高功率集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件。

公告号为CN213304106U的中国专利，提供了一种高散热的集成电路板结构，包括集成电路板本体，通过设置安装基板、夹持装置、风机与水冷管道，实现对不同型号的集成电路板本体进行散热，并提高该集成电路板本体的散热效率。

由于上述结构在通过夹持装置对集成电路板本体进行装夹后，使其暴露于空气中，长时间使用后容易造成集成电路板本体上沾染大量的灰尘，从而导致影响集成电路板本体的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的高功率集成电路板，提高了集成电路板的散热效果，且不易沾染大量的灰尘，提高集成电路板本体的使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有散热结构的高功率集成电路板，包括集成电路板架，所述集成电路板架包括安装框架和集成电路板本体；

所述安装框架内部的底端通过螺钉固定连接有风架，所述风架内部的顶端固定连接有两个风机，所述安装框架夹层的内部开设有风腔，且风腔与风架连通，所述安装框架的内侧壁贯穿开设有多个与风腔连通的通风孔，所述安装框架内侧壁的上下两侧分别开设有多个上斜出风孔和多个下斜出风孔，多个所述上斜出风孔和多个下斜出风孔之间设置有与安装框架内侧壁固定连接的撑座，所述集成电路板本体位于撑座的上方；

所述集成电路板本体的外侧壁固定连接有散热套，所述散热套的内部开设有散热风道，所述散热套的外侧壁开设有多个与散热风道连通的进风孔，且进风孔与通风孔连通。

为了提高集成电路板本体下端的散热效果，作为本实用新型的一种具有散热结构的高功率集成电路板优选的，所述风架的上端和安装框架内部的底端均贯穿开设有多个散热风孔。

为了增强集成电路板本体的安装稳定性能，作为本实用新型的一种具有散热结构的高功率集成电路板优选的，所述撑座的上端固定连接有多个导向杆，所述导向杆的另一端贯穿散热套并螺纹连接有螺纹套。

为了提高散热套下端的散热效果，作为本实用新型的一种具有散热结构的高功率集成电路板优选的，所述撑座的下端贯穿开设有多个散热孔。

为了利于散热风道内部的热气流通过排风孔内排出，作为本实用新型的一种具有散热结构的高功率集成电路板优选的，所述散热套的上端固定连接有多个散热鳍片，所述散热套的上下两侧贯穿开设有多个与散热风道连通的排风孔。

为了方便固定安装框架，作为本实用新型的一种具有散热结构的高功率集成电路板优选的，所述安装框架的左右两侧均固定连接有连接座，所述连接座的内部螺纹连接有安装螺杆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：