[实用新型]一种新型聚焦环、晶圆托盘以及刻蚀设备有效

专利信息
申请号: 202223538971.0 申请日: 2022-12-29
公开(公告)号: CN218887117U 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 徐陈明;张跃;车东晨;彭泰彦;许开东 申请(专利权)人: 江苏鲁汶仪器股份有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 王美章
地址: 221300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种新型聚焦环、晶圆托盘以及刻蚀设备,所述聚焦环布置于晶圆的外侧,且相对所述晶圆的缺口处突起形成有能够部分或完全填充晶圆缺口的凸点。通过本实用新型的公开,通过聚焦环上的凸点与晶圆缺口的完美拟合,保证晶圆刻蚀速度的稳定,解决了晶圆刻蚀均匀性的问题。
搜索关键词: 一种 新型 聚焦 托盘 以及 刻蚀 设备
【主权项】:
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