[实用新型]一种高效吹洗工装有效
| 申请号： | 202223425720.1 | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN219303632U | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 山贵叶;贾哲 | 申请（专利权）人： | 西安华芯微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67;B08B5/02 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 张一 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区丈*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及微电子封装领域，尤其涉及一种高效吹洗工装，其包括磁吸板和支撑组件；多个管壳能够平铺于所述磁吸板上且被磁吸固定；所述支撑组件与所述磁吸板连接，用于将所述磁吸板支离工作台面。通过采用上述技术方案，支撑组件将磁吸板支离工作台面，并将多个管壳磁吸铺设于磁吸板上，然后利用气枪对管壳内腔进行吹洗，从而一次能够吹洗多个管壳，提高了吹洗效率，同时，借助磁力固定管壳，相较于镊子夹取的方式，能够减少对于键合丝及芯片造成的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
