[实用新型]一种适用于半导体铝带键合弧高超标的纠正治具有效
| 申请号： | 202223400429.9 | 申请日： | 2022-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN218744043U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 陈李广;仲兆文 | 申请（专利权）人： | 上海芯哲微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/00 | 分类号： | B21D1/00 |
| 代理公司： | 北京七夏专利代理事务所(普通合伙) 11632 | 代理人： | 刘毓珍 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于半导体铝带键合弧高超标的纠正治具，包括上模板和下模板，所述上模板与下模板活动连接，所述上模板和下模板上均一一对应开设有多个上模板腔体和多个下模板腔体，所述上模板还开设有多个定位孔，且所述下模板上还对应设有多个定位针，本实用新型大大减少了人工操作环节，可避免弧度偏低压线而导致短路、铝带弧度变形、镊子误碰产品芯片以及人为漏检的问题，大大减少了产品质量异常的情况发生，有效提升了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 半导体 铝带键合弧 高超 标的 纠正 | ||
【主权项】：
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