[实用新型]一种中间开孔芯片的测试装置有效
申请号: | 202223373017.0 | 申请日: | 2022-12-14 |
公开(公告)号: | CN219016386U | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 缪华秋 | 申请(专利权)人: | 苏州京工机械科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 苏州晶石榴知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32537 | 代理人: | 喻莎 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请涉及一种中间开孔芯片的测试装置,其包括:底座,底座表面下凹开有凹槽,凹槽内竖直设有多个支撑轴,支撑轴顶部同轴设有直径小于支撑轴的导向轴;在导向轴外侧壁由下至上依次穿插设有PCB板以及针板,针板用于固定探针,PCB板和针板上中心均开有匹配通槽的避让槽;还包括旋钮,旋钮底部设有可穿过避让槽的调节件,凹槽内设有配合件,配合件上设有倾斜面,旋动旋钮以使得调节件底部沿着倾斜面爬升从而向上挤压固定芯片;底座上铰接设有压盖,压盖上设有用于旋钮通过的通孔,压盖的另一端与底座之间卡扣连接。本申请具有结构简单,使用简便的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 中间 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】:
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