[实用新型]空腔滤波器系统级封装模组和电子产品有效
| 申请号： | 202223371008.8 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN219477945U | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 张磊;张鑫垚;蒋品方;徐衔;张华 | 申请（专利权）人： | 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/54;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人： | 董烨飞;陈曦 |
| 地址： | 300457 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种空腔滤波器系统级封装模组和电子产品。该空腔滤波器系统级封装模组包括第一倒装芯片，第二倒装器件，基板以及塑封料，基板上形成有多个第一焊盘、多个第二焊盘、阻挡结构以及导电线路；第一倒装芯片的下方有多个凸点分布在衬底的周边，并且凸点环绕金属电极并贴装到第一焊盘；第二倒装器件贴装到第二焊盘；阻挡结构和第一焊盘围合起来形成使塑封材料无法进入的区域。本实用新型利用阻挡结构实现将滤波器芯片焊接在具有特别定义阻焊层开窗的特定基板表面上，并将非滤波器芯片及被动元件正常焊接在基板表面上，从而提高封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 滤波器 系统 封装 模组 电子产品 | ||
【主权项】：
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