[实用新型]空腔滤波器系统级封装模组和电子产品

权利要求书

1.一种空腔滤波器系统级封装模组，包括第一倒装芯片，第二倒装器件，基板以及塑封料，其特征在于：

所述基板上形成有多个第一焊盘、多个第二焊盘、挡墙以及导电线路；

所述第一倒装芯片的下方有多个凸点分布在衬底的周边，并且所述凸点环绕金属电极并贴装到所述第一焊盘；

所述第二倒装器件贴装到所述第二焊盘；

所述挡墙围合起来形成使塑封材料无法进入的区域。

2.如权利要求1所述的空腔滤波器系统级封装模组，其特征在于：所述挡墙的外边缘，与所述衬底在所述基板的上表面的投影的轮廓线齐平，或内缩在所述轮廓线的内侧。

3.如权利要求2所述的空腔滤波器系统级封装模组，其特征在于还包括与所述挡墙对应的多个溢流槽。

4.如权利要求3所述的空腔滤波器系统级封装模组，其特征在于：

所述挡墙覆盖在所述衬底的朝向所述基板的表面上，

所述溢流槽位于所述挡墙的正下方，并且尺寸小于等于所述挡墙。

5.如权利要求3所述的空腔滤波器系统级封装模组，其特征在于所述基板上还形成有阻焊层，并且满足：

间距＝(凸点的高度+第一焊盘的高度)－挡墙的高度，并且所述间距不超过20um。

6.如权利要求3所述的空腔滤波器系统级封装模组，其特征在于：

所述溢流槽位于所述第一焊盘之间，环绕所述金属电极，并且不接触所述金属电极。

7.如权利要求6所述的空腔滤波器系统级封装模组，其特征在于：

所述溢流槽位于所述挡墙在所述基板的投影面的内部。

8.如权利要求7所述的空腔滤波器系统级封装模组，其特征在于：

所述溢流槽与所述第一焊盘之间有阻焊层。

9.一种电子产品，其特征在于包含权利要求1～8中任意一项所述的空腔滤波器系统级封装模组。