[实用新型]空腔滤波器系统级封装模组和电子产品

说明书

本实用新型公开了一种空腔滤波器系统级封装模组和电子产品。该空腔滤波器系统级封装模组包括第一倒装芯片，第二倒装器件，基板以及塑封料，基板上形成有多个第一焊盘、多个第二焊盘、阻挡结构以及导电线路；第一倒装芯片的下方有多个凸点分布在衬底的周边，并且凸点环绕金属电极并贴装到第一焊盘；第二倒装器件贴装到第二焊盘；阻挡结构和第一焊盘围合起来形成使塑封材料无法进入的区域。本实用新型利用阻挡结构实现将滤波器芯片焊接在具有特别定义阻焊层开窗的特定基板表面上，并将非滤波器芯片及被动元件正常焊接在基板表面上，从而提高封装质量。

技术领域

本实用新型涉及一种空腔滤波器系统级封装模组，同时也涉及包含该空腔滤波器系统级封装模组的电子产品，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前，表面声波滤波器(简称SAW)和体声波滤波器(BAW)通常采用CSP(芯片级封装)、DSSP(裸片级SAW封装)、WLP(晶圆级封装)等封装方式。在集成到封装模组的时候，基板上需要对电路进行匹配，以形成完整的电路结构。例如，基于表面声波滤波器的射频模组产品，包含天线开关、低噪放大器、电容、电感等常规的无需空腔即可工作的元件(非滤波器元器件)。

然而，现有技术中常采用覆膜的方式隔绝外面的塑封料以保障滤波器的底部形成空腔，而模组内的其它芯片或器件底部由于覆膜的影响也无法得到很好的底部填充，容易导致器件连锡短路。同时，非滤波器芯片及器件则因为塑封料填充不充分，其可靠性也无法保障。

在申请号为202110468684.8的中国专利申请中，公开了一种滤波器系统级混合封装模组，包括：第一滤波器，第一滤波器在第一频段对接收到的信号滤波；第二滤波器，第二滤波器在不同于第一频段的第二频段对接收到的信号进行滤波；基板，基板一侧设置有焊盘，基板另一侧设置有模塑料，膜塑料为第一滤波器提供第一空间，模塑料为第二滤波器提供不同于第一空间的第二空间；模塑料表面包覆有金属涂料，第一空间和第二空间通过金属涂料分隔；基板设置有走线，走线连接第一滤波器和第二滤波器。

发明内容

本实用新型所要解决的首要技术问题在于提供一种空腔滤波器系统级封装模组。

本实用新型所要解决的另一技术问题在于提供一种包含空腔滤波器系统级封装模组的电子产品。

为实现上述技术目的，本实用新型采用以下的技术方案：

根据本实用新型的第一方面，提供一种空腔滤波器系统级封装模组，包括第一倒装芯片、第二倒装器件、基板以及塑封料；其中，

所述基板上形成有多个第一焊盘、多个第二焊盘、挡墙以及导电线路；

所述第一倒装芯片的下方有多个凸点分布在衬底的周边，并且所述凸点环绕金属电极并贴装到所述第一焊盘；

所述第二倒装器件贴装到所述第二焊盘；

所述挡墙围合起来形成使塑封材料无法进入的区域。

其中较优地，所述挡墙的外边缘，与所述衬底在所述基板的上表面的投影的轮廓线齐平，或内缩在所述轮廓线的内侧。

其中较优地，所述空腔滤波器系统级封装模组还包括与所述挡墙对应的多个溢流槽。

其中较优地，所述挡墙覆盖在所述衬底的朝向所述基板的表面上，

所述溢流槽位于所述挡墙的正下方，并且尺寸小于等于所述挡墙。

其中较优地，所述挡墙的下表面与所述基板上的阻焊层的上表面之间的间距L大小，由所述凸点的高度、所述第一焊盘的厚度、所述挡墙的厚度、所述阻焊层的厚度共同决定。

其中较优地，所述基板上还形成有阻焊层，并且满足：

间距＝(凸点的高度+第一焊盘的高度)－挡墙的高度，并且所述间距不超过20um。