[实用新型]温度补偿衰减器及电子设备有效
| 申请号： | 202223370001.4 | 申请日： | 2022-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN219163672U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 彭志珊;阎跃军 | 申请（专利权）人： | 深圳市研通高频技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/30 | 分类号： | H01P1/30;H01P1/22 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 解恬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区文苑*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种温度补偿衰减器及电子设备，其中，温度补偿衰减器包括基体、至少两个热敏电阻和接地端；至少两个热敏电阻固定在基体的第一表面，接地端固定在与第一表面相对的第二表面；至少两个热敏电阻之间通过至少一个中间电极电连接。本申请的温度补偿衰减器，通过至少两个热敏电阻和接地端组成多级微带线，从而无需太多的电子器件，即可实现温度补偿的作用，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 衰减器 电子设备 | ||
【主权项】：
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