[实用新型]温度补偿衰减器及电子设备

说明书

本申请提供一种温度补偿衰减器及电子设备，其中，温度补偿衰减器包括基体、至少两个热敏电阻和接地端；至少两个热敏电阻固定在基体的第一表面，接地端固定在与第一表面相对的第二表面；至少两个热敏电阻之间通过至少一个中间电极电连接。本申请的温度补偿衰减器，通过至少两个热敏电阻和接地端组成多级微带线，从而无需太多的电子器件，即可实现温度补偿的作用，成本较低。

技术领域

本申请属于温度补偿领域，尤其涉及一种温度补偿衰减器及电子设备。

背景技术

目前，高频及微波等有源器件在工作过程中，随着工作时间的增长或者环境温度的变化，往往会出现温度漂移的问题，严重影响器件的特性指标，甚至整个系统的稳定性。

现有温度补偿的方法一般采用多个电子器件组成硬件电路对整个系统进行温度补偿，使用电子器件较多，成本较高。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种温度补偿衰减器及电子设备，旨在解决传统温度补偿衰减器使用电子器件较多，成本较高的问题。

为了实现上述目的，第一方面，本申请实施例提供了一种温度补偿衰减器，包括基体、至少两个热敏电阻、接地端和中间电极；

所述至少两个热敏电阻固定在所述基体的第一表面，所述接地端固定在与所述第一表面相对的第二表面；

所述至少两个热敏电阻之间通过至少一个所述中间电极电连接。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述温度补偿衰减器还包括输入端和输出端；

所述输入端与所述至少两个热敏电阻的一端电连接，所述输出端与所述至少两个热敏电阻的另一端电连接。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述至少两个热敏电阻包括第一热敏电阻和第二热敏电阻，所述至少一个中间电极包括第一中间电极；

所述第一热敏电阻的一端和所述第二热敏电阻的一端分别与所述第一中间电极的两端电连接。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述第一热敏电阻的阻值和所述第二热敏电阻的阻值相等。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述至少两个热敏电阻包括第三热敏电阻、第四热敏电阻和第五热敏电阻，所述至少一个中间电极包括第二中间电极和第三中间电极；

所述第二中间电极的两端分别与所述第三热敏电阻的一端和所述第四热敏电阻的一端电连接，所述第三中间电极的两端分别与所述第四热敏电阻的另一端和所述第五热敏电阻的一端电连接。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述第三热敏电阻的阻值和所述第五热敏电阻的阻值相等。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述至少两个热敏电阻包括负温度系数的厚膜热敏电阻。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述中间电极采用金电极或银钯电极，所述基体采用陶瓷基体。

在第一方面的另一种可能的实施方式中，所述温度补偿衰减器还包括树脂，所述树脂覆盖所述热敏电阻和所述中间电极。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括所述的温度补偿衰减器。

本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：上述的温度补偿衰减器，通过至少两个热敏电阻和接地端组成多级微带线，从而无需太多的电子器件，即可实现温度补偿的作用，成本较低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。