[实用新型]温度补偿衰减器及电子设备有效
| 申请号： | 202223370001.4 | 申请日： | 2022-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN219163672U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 彭志珊;阎跃军 | 申请（专利权）人： | 深圳市研通高频技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/30 | 分类号： | H01P1/30;H01P1/22 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 解恬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区文苑*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 衰减器 电子设备 | ||
1.一种温度补偿衰减器，其特征在于，包括基体、至少两个热敏电阻、接地端和中间电极；
所述至少两个热敏电阻固定在所述基体的第一表面，所述接地端固定在与所述第一表面相对的第二表面；
所述至少两个热敏电阻之间通过至少一个所述中间电极电连接。
2.如权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于，所述温度补偿衰减器还包括输入端和输出端；
所述输入端与所述至少两个热敏电阻的一端电连接，所述输出端与所述至少两个热敏电阻的另一端电连接。
3.如权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于，所述至少两个热敏电阻包括第一热敏电阻和第二热敏电阻，所述至少一个中间电极包括第一中间电极；
所述第一热敏电阻的一端和所述第二热敏电阻的一端分别与所述第一中间电极的两端电连接。
4.如权利要求3所述的温度补偿衰减器，其特征在于，所述第一热敏电阻的阻值和所述第二热敏电阻的阻值相等。
5.如权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于，所述至少两个热敏电阻包括第三热敏电阻、第四热敏电阻和第五热敏电阻，所述至少一个中间电极包括第二中间电极和第三中间电极；
所述第二中间电极的两端分别与所述第三热敏电阻的一端和所述第四热敏电阻的一端电连接，所述第三中间电极的两端分别与所述第四热敏电阻的另一端和所述第五热敏电阻的一端电连接。
6.如权利要求5所述的温度补偿衰减器，其特征在于，所述第三热敏电阻的阻值和所述第五热敏电阻的阻值相等。
7.如权利要求1-6任一项所述的温度补偿衰减器，其特征在于，所述至少两个热敏电阻包括负温度系数的厚膜热敏电阻。
8.如权利要求1-6任一项所述的温度补偿衰减器，其特征在于，所述中间电极采用金电极或银钯电极，所述基体采用陶瓷基体。
9.如权利要求1-6任一项所述的温度补偿衰减器，其特征在于，所述温度补偿衰减器还包括树脂，所述树脂覆盖所述热敏电阻和所述中间电极。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的温度补偿衰减器。
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