[实用新型]一种优化0201封装PAD的封装结构及电路板有效
| 申请号： | 202223362989.X | 申请日： | 2022-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN219592708U | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 吴键峰;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种优化0201封装PAD的封装结构及电路板，包括两个焊盘，焊盘的第一边为弧线，第二边、第三边和第四边为直线，第一边半径为5.5‑6mil，第二边和第三边长度均为5.5‑6mil，第一边、第二边、第四边与第三边依次首尾相连，第一边两端分别与第二边和第三边相切，第四边分别与第二边和第三边相互垂直；两个焊盘对称设置，两个焊盘的第一边相对设置，两个焊盘的第一边最短距离为7.5‑8.5mil。而在本实用新型中，通过将两个焊盘相对的第一边设置为弧线，使得两个焊盘之间的有较大容置空间，便于避开0.65mm的BGA的各个过孔，从而便于将0201的阻容放置到0.65mm的BGA中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 0201 封装 pad 结构 电路板 | ||
【主权项】：
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