[实用新型]一种优化0201封装PAD的封装结构及电路板

说明书

本实用新型公开了一种优化0201封装PAD的封装结构及电路板，包括两个焊盘，焊盘的第一边为弧线，第二边、第三边和第四边为直线，第一边半径为5.5‑6mil，第二边和第三边长度均为5.5‑6mil，第一边、第二边、第四边与第三边依次首尾相连，第一边两端分别与第二边和第三边相切，第四边分别与第二边和第三边相互垂直；两个焊盘对称设置，两个焊盘的第一边相对设置，两个焊盘的第一边最短距离为7.5‑8.5mil。而在本实用新型中，通过将两个焊盘相对的第一边设置为弧线，使得两个焊盘之间的有较大容置空间，便于避开0.65mm的BGA的各个过孔，从而便于将0201的阻容放置到0.65mm的BGA中。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，更具体地说，是涉及一种优化0201封装PAD的封装结构及电路板。

背景技术

在随着电子产品的密集化，芯片集成程度越高，芯片需要的PIN脚(引脚)越来越多，很多芯片产商就开始使用PIN间距更小的BGA(Ball Grid Array，球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术)，如PIN间距为0.65mm的BGA。但BGA封装芯片的电源引脚需要做滤波处理，一般要求每个电源引脚均需放置一个滤波电容。在引脚之间的间距为25.59mil高密的情况下，既要保证芯片功能的周全，又要考虑到芯片的信号质量，常规的0201阻容的焊盘(PAD)是方形的，很难放在0.65mmBGA里面，通常通过减少电容数量的方式来完成设计，这样就会导致很多电源滤波不足的情况。

以上不足，有待改进。

发明内容

为了解决在PIN间距为0.65mm的BGA高密的情况下，常规的0201的阻容焊盘是方形的，很难放在0.65mmBGA里面，这样就会导致很多电源滤波不足的问题，本实用新型提供一种优化0201封装PAD的封装结构及电路板。

本实用新型技术方案如下所述：

一种优化0201封装PAD的封装结构，包括两个焊盘，所述焊盘的第一边为弧线，第二边、第三边和第四边为直线，所述第一边半径为5.5-6mil，所述第二边和所述第三边长度均为5.5-6mil，所述第一边、所述第二边、所述第四边与所述第三边依次首尾相连，所述第一边两端分别与所述第二边和所述第三边相切，所述第四边分别与所述第二边和所述第三边相互垂直；两个所述焊盘对称设置，两个所述焊盘的所述第一边相对设置，两个所述焊盘的所述第一边最短距离为7.5-8.5mil。

上述的一种优化0201封装PAD的封装结构，所述第四边分别与所述第二边和所述第三边通过过渡角连接。

进一步，所述过渡角为圆角。

进一步，所述过渡角的圆角半径为1.4-2.0mil。

进一步，所述过渡角为倒角。

进一步，所述过渡角的倒角为45°，长为1.4-2.0mil。

一种电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有0.65mmBGA，所述电路板本体上设置有上述的一种优化0201封装PAD的封装结构，所述的一种优化0201封装PAD的封装结构位于0.65mmBGA下方在两个间距25.59mil的过孔中间。

上述的一种电路板，两个所述焊盘其中一个为GND信号焊盘，另一个为非GND信号焊盘，所述过孔包括GND信号过孔和非GND信号过孔，所述GND信号焊盘向两个所述GND信号过孔的中心连线一侧偏移，且沿着所述中心连线的对称轴水平偏移，所述非GND信号焊盘向两个所述非GND信号过孔的中心连线一侧偏移，且沿着所述中心连线的对称轴水平偏移。

进一步，所述焊盘封装向同信号所述过孔方向偏移距离为1-2mil。