[实用新型]一种用于芯片测试的多工位测试治具有效

专利信息
申请号: 202223361273.8 申请日: 2022-12-15
公开(公告)号: CN219245598U 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 荣国青;韦玮;欧阳文坚 申请(专利权)人: 三公井精密科技(苏州)有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种用于芯片测试的多工位测试治具,包括固定台,所述固定台内腔滑动设有移动架,所述固定台内腔底部固定设有移动机构,且移动架底部与移动机构连接,所述移动架内转动设有转轴,所述转轴上固定设有测试底座,所述测试底座上均匀开设有放置槽,所述固定台两侧固定安装有气缸,所述气缸顶端之间固定设有压板,所述压板上均匀开设有通孔,可以让测试底座转动,从而让适合的放置槽处于顶部的位置,可以对不同规格的芯片进行固定测试,提高其实用性,再让移动架带着芯片移动至固定台内后,再通过气缸让压板向下移动,从而进一步将芯片压稳在测试底座上,保证在测试时芯片的稳定性,从而提高其测试的准确性。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 测试 多工位
【主权项】:
暂无信息
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