[实用新型]半导体阀的锁紧工装有效
| 申请号： | 202223349888.9 | 申请日： | 2022-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN218856116U | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 王芳;耿金辉;瞿雪娟 | 申请（专利权）人： | 多富电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/04 | 分类号： | B23P19/04;B25B11/02 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 冯程程 |
| 地址： | 215333 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及工装领域，公开了半导体阀的锁紧工装，包括：工作台，所述工作台顶部开设有前侧设置开口的限位槽，所述限位槽内卡装有限位模具，所述限位模具顶部开设有下六角槽，所述下六角槽内卡装有六角座，所述六角座顶部固定设置有阀体外牙件；组装机构，所述组装机构设置在工作台上，所述组装机构包括撑板、滑轨、滑板、驱动电机、转轴和底盘，所述撑板固定安装于工作台的顶部，所述撑板一侧开设有滑槽，所述滑轨固定安装于滑槽内，所述滑板滑动安装在滑轨上，所述驱动电机与滑板固定连接。本实用新型具有以下优点和效果：方便快速对半导体阀进行组装，提高对半导体阀组装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工装 | ||
【主权项】：
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