[实用新型]封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202223343059.X | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN219409259U | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 赵文强 | 申请（专利权）人： | 荣成歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81B3/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王春锋 |
| 地址： | 264300 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装结构和电子设备。所述封装结构包括基板、MEMS芯片、防水件和透气件。所述基板上开设有开口，所述MEMS芯片设置于所述基板上，所述MEMS芯片与所述开口相对，所述防水件设置于所述基板远离所述MEMS芯片的一侧，所述透气件设置于所述防水件与所述基板之间。本实用新型的一个技术效果在于，通过在基板远离MEMS芯片的一侧设置防水件，能够利用防水件阻挡水渍、水气或者灰尘等异物的进入，避免这些异物进入到MEMS芯片内部并对MEMS芯片造成影响，从而保证MEMS芯片的正常工作，便于该封装结构应用于各种复杂环境，同时利用设置于防水件与基板之间的透气件还能够连通防护腔室和外界，以达到泄气均压的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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