[实用新型]封装结构和电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板(1)，所述基板(1)上开设有开口(11)；

MEMS芯片(2)，所述MEMS芯片(2)设置于所述基板(1)上，所述MEMS芯片(2)与所述开口(11)相对；

防水件(3)，所述防水件(3)设置于所述基板(1)远离所述MEMS芯片(2)的一侧；

透气件(4)，所述透气件(4)设置于所述防水件(3)与所述基板(1)之间，所述防水件(3)、所述透气件(4)和所述基板(1)共同围成防护腔室(31)，且所述透气件(4)能够连通所述防护腔室(31)和外界空气。

2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述防水件(3)包括防水膜(32)和连接于所述防水膜(32)两侧的支撑部(33)，所述防水膜(32)在所述基板(1)上的投影覆盖所述开口(11)，所述支撑部(33)与所述基板(1)相连，所述防水膜(32)、所述支撑部(33)和所述基板(1)共同围成所述防护腔室(31)。

3.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述防水膜(32)与所述开口(11)相对，所述防水膜(32)与所述基板(1)之间的距离范围为60微米至100微米。

4.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述防水膜(32)的厚度范围为10微米至20微米。

5.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述防水膜(32)为硅胶膜、橡胶膜和塑胶膜中的至少一种。

6.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述防水膜(32)用于隔绝外界空气，所述开口(11)能够连通所述防护腔室(31)和所述MEMS芯片(2)，以使外界声压能够依次通过所述防水膜(32)、所述防护腔室(31)和所述开口(11)作用于所述MEMS芯片(2)上。

7.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述透气件(4)为透气材料件，所述透气材料件的孔隙率范围为30％至70％。

8.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述透气件(4)的截面呈圆环状，所述透气件(4)的外径等于所述防水件(3)的长度。

9.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述透气件(4)的厚度范围为10微米至20微米。

10.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，还包括ASIC芯片(5)，所述ASIC芯片(5)设置于所述基板(1)靠近所述MEMS芯片(2)的一侧，所述ASIC芯片(5)与所述MEMS芯片(2)之间电连接。

11.根据权利要求10所述的一种封装结构，其特征在于，还包括外壳(6)，所述外壳(6)设置于所述基板(1)靠近所述MEMS芯片(2)的一侧，且所述外壳(6)覆盖所述ASIC芯片(5)和所述MEMS芯片(2)。

12.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述封装结构为MEMS麦克风或者MEMS扬声器。

13.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至12中任意一项所述的封装结构。