[实用新型]一种用于IC载板电镀的挂架机构有效
申请号: | 202223317713.X | 申请日: | 2022-12-09 |
公开(公告)号: | CN218812197U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 黄俊晴;周灿彬;赵国宏 | 申请(专利权)人: | 天水金浪半导体材料有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 陆华 |
地址: | 741020 甘肃省天水市天水经*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于IC载板电镀的挂架机构,包括挂板、支撑架、调节螺杆、调节板和夹紧组件,所述支撑架可拆卸连接于挂板,所述支撑架连接有移动板,所述移动板设有移动槽,所述调节螺杆包括连接段、分别设于连接段两端的第一螺纹段和第二螺纹段,所述连接段转动连接于支撑架,所述第一螺纹段和第二螺纹段为反向螺纹,所述调节板设有两个,两个调节板分别与第一螺纹段和第二螺纹段螺纹连接,所述夹紧组件包括两个夹紧臂,两个所述夹紧臂分别连接于一个移动板,每个夹紧臂均连接有多个压紧件。本实用新型通过设置多个压紧件,可以对IC载板的两边进行压紧,使得IC载板的连接更加稳定,避免电镀时发生脱落。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 ic 电镀 挂架 机构 | ||
【主权项】:
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