[实用新型]一种用于IC载板电镀的挂架机构有效
申请号: | 202223317713.X | 申请日: | 2022-12-09 |
公开(公告)号: | CN218812197U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 黄俊晴;周灿彬;赵国宏 | 申请(专利权)人: | 天水金浪半导体材料有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 陆华 |
地址: | 741020 甘肃省天水市天水经*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 ic 电镀 挂架 机构 | ||
本实用新型公开了一种用于IC载板电镀的挂架机构,包括挂板、支撑架、调节螺杆、调节板和夹紧组件,所述支撑架可拆卸连接于挂板,所述支撑架连接有移动板,所述移动板设有移动槽,所述调节螺杆包括连接段、分别设于连接段两端的第一螺纹段和第二螺纹段,所述连接段转动连接于支撑架,所述第一螺纹段和第二螺纹段为反向螺纹,所述调节板设有两个,两个调节板分别与第一螺纹段和第二螺纹段螺纹连接,所述夹紧组件包括两个夹紧臂,两个所述夹紧臂分别连接于一个移动板,每个夹紧臂均连接有多个压紧件。本实用新型通过设置多个压紧件,可以对IC载板的两边进行压紧,使得IC载板的连接更加稳定,避免电镀时发生脱落。
技术领域
本实用新型属于IC载板加工领域,具体涉及一种用于IC载板电镀的挂架机构。
背景技术
IC载板可称为印刷线路板或印刷电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。
IC载板在加工制作过程中,往往需要对IC载板进行电镀。在对IC载板进行电镀时,一般是将IC载板安装在电镀挂架上,然后置于电镀药水(电镀液)中,以进行电镀。
现有的IC载板挂架只能将IC载板竖直悬挂进行电镀,对于较大的IC载板,随着电镀液深度的不同,其中离子浓度不同,这会使得电镀出的产品薄厚不均匀。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种用于IC载板电镀的挂架机构,通过对挂架机构的调整,使得挂架机构可以将IC载板水平装夹,电镀更加均匀。
为了解决现有技术存在的上述问题,本实用新型所采用的技术方案为:
一种用于IC载板电镀的挂架机构,包括挂板、支撑架、调节螺杆、调节板和夹紧组件。
所述支撑架可拆卸连接于挂板,所述支撑架连接有移动板,所述移动板设有移动槽。
所述调节螺杆包括连接段、分别设于连接段两端的第一螺纹段和第二螺纹段,所述连接段转动连接于支撑架,所述第一螺纹段和第二螺纹段为反向螺纹。
所述调节板设有两个,两个调节板分别与第一螺纹段和第二螺纹段螺纹连接。
所述夹紧组件包括两个夹紧臂,两个所述夹紧臂均连接于移动板,每个夹紧臂均连接有多个压紧件。
通过设置多个压紧件,可以对IC载板的两边进行压紧,使得IC载板的连接更加稳定,避免电镀时发生脱落。
由于电镀过程中为了镀层薄厚均匀,需要对溶液进行搅拌,通过设置压紧件,能够使得搅拌溶液的过程中,IC载板不会掉落。
进一步的,所述挂板设有安装部和连接部,所述安装部用于连接支撑架,所述连接部用于连接调节螺杆,所述安装部设有中心孔、水平孔和竖直孔,所述中心孔的轴线和水平孔的轴线位于同一水平面内,中心孔的轴线与竖直孔的轴线位于同一竖直平面内,所述支撑架设有两个连接孔,其中一个连接孔与中心孔连接,另一个连接孔与水平孔或竖直孔连接,通过设置安装部与支撑架连接,通过选择不同的安装孔位,可以满足不同的使用需求,电镀时,连接孔与水平孔连接,将IC载板水平装夹进行电镀,使用完成后,需要对挂架机构进行清洗时,连接孔与竖直孔连接,使得移动槽朝下,同时夹紧臂也呈竖直状态,方便排出移动槽和夹紧槽中的积液,所述移动板连接于支撑架的下部,所述挂板连接于支撑架的上部,将移动板和挂板分别连接于支撑架的两端,在电镀时,挂板不会深入电镀液,延长挂板的使用寿命。
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