[实用新型]一种碳化硅晶片切割装置有效
| 申请号： | 202223312379.9 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN219004969U | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 黄成;商龙梅 | 申请（专利权）人： | 常州锦钿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K101/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制备设备技术领域，且公开了一种碳化硅晶片切割装置，包括操作台，操作台底面固定安装有水箱，且水箱侧面底端设有排水口及阀门，水箱一侧面顶端中端固定安装支撑台，支撑台顶面固定安装有机械臂，机械臂延伸端固定安装有激光切割器，操作台顶面中端设有支撑板，支撑板顶面两侧设有滑轨，滑轨内活动连接有夹板，夹板顶面限位栓，支撑板顶面设有通槽。该碳化硅晶片切割装置，通过泵机将冷却水输送给喷头，在碳化硅晶片切割过程中，喷头将冷却水箱碳化硅晶片表面进行喷洒，冷却水将切割过程中产生的粉尘覆盖，避免粉尘四处逃逸，导致工作区域受到污染的同时，防止含有硅的粉尘对人体健康造成损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 晶片 切割 装置 | ||
【主权项】：
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