[实用新型]一种晶圆打磨装置有效
| 申请号： | 202223288756.X | 申请日： | 2022-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN218639240U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 林世权;卓柳福;刘全益;胡敬祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00;B24B55/06 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 刘念芝 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆打磨装置，包括底座以及分别设置在底座上的储料部、用于移动晶圆的取料组件、用于对晶圆进行对中的承料组件、用于固定晶圆并对晶圆进行打磨的减薄组件以及对打磨后的晶圆进行清理的清理组件；所述储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件依次间隔并围设在取料组件的四周，取料组件可相对于储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件旋转以输送晶圆至适配位置处。上述晶圆打磨装置实现晶圆的取放、移动、对中、打磨以及清理的全自动化机械操作，保证晶圆的加工效率，节约人力成本；取放组件仅通过原地转动且仅需一套驱动设备即可实现对晶圆在整个加工过程的移动，节省成本，减少空间占用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打磨 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司，未经深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202223288756.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种儿童床用的折弯关节
- 下一篇：一种IP67防护等级的欧标转国标适配器
