[实用新型]一种晶圆打磨装置

权利要求书

1.一种晶圆打磨装置，其特征在于：包括底座以及设置在底座上的用于存放晶圆的储料部、用于将晶圆移动至适配位置处的取料组件、用于对晶圆进行对中的承料组件、用于固定晶圆并对晶圆进行打磨的减薄组件以及对打磨后的晶圆进行清理的清理组件；所述储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件依次间隔并围设在取料组件的四周，取料组件可相对于储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件旋转以输送晶圆至适配位置处。

2.如权利要求1所述的晶圆打磨装置，其特征在于：所述取料组件包括设置在底座上的第一支撑座、用于驱动所述第一支撑座转动的旋转驱动部、设置在第一支撑座上且水平设置的用于将晶圆取放于储料部的承托臂、连接于第一支撑座并位于承托臂上方的用于吸取晶圆的第一吸盘以及用于驱动所述承托臂和第一吸盘沿所述承托臂的长度方向伸缩的线性驱动机构。

3.如权利要求2所述的晶圆打磨装置，其特征在于：所述承料组件包括设置在底座上的承料座、设置在承料座上能够进行升降的并用于支撑晶圆的承料台以及设置在承料座上的能够向承料台收拢和张开以使晶圆对中于承料台的对中部，所述承料座、承料台以及对中部均同轴设置，承料台上具有供对中部收拢和张开于承料台的滑槽，所述对中部滑动设于所述滑槽内以沿径向方向向内收拢和向外张开。

4.如权利要求1所述的晶圆打磨装置，其特征在于：所述减薄组件包括设置在底座上的用于支撑并固定晶圆的支撑部、用于对晶圆进行打磨的打磨部以及罩设在支撑部上的防尘罩，防尘罩上具有供打磨部穿过以使打磨部与支撑部配合的加工口以及具有供取放组件穿过的能够开合的闭合部。

5.如权利要求4所述的晶圆打磨装置，其特征在于：所述支撑部包括设置在底座上的工作台以及设置在工作台上以用于吸附固定所述晶圆的承片台，所述防尘罩罩设在工作台及承片台外；所述打磨部包括设置在底座上的第二支撑座、设置在第二支撑座上并与承片台同轴设置的主轴以及设置在主轴上用于对工作台上的晶圆进行打磨的磨轮，所述加工口形成于所述防尘罩上位于磨轮的正下方的位置处，所述主轴穿过并封堵所述加工口以使所述磨轮能够对承片台处的晶圆进行减薄加工。

6.如权利要求5所述的晶圆打磨装置，其特征在于：所述闭合部包括形成于防尘罩上的进口以及设置在防尘罩上用于挡住进口的自动开合门，所述自动开合门在所述取料组件靠近进口时打开进口以使所述取料组件能够穿过进口取放晶圆，所述自动开合门在所述取料组件退出防尘罩内时闭合进口。

7.如权利要求6所述的晶圆打磨装置，其特征在于：所述减薄组件还包括设置在底座上并位于防尘罩内的用于清扫承片台的油石部以及设置在底座上并位于防尘罩内的用于检测承片台高度的检测部，所述油石部能够相对于承片台进行转动以在晶圆打磨完成后对承片台进行清扫打磨。

8.如权利要求7所述的晶圆打磨装置，其特征在于：所述检测部上设置有用于在磨轮对承片台上的晶圆进行打磨时向晶圆喷出水雾以对其降温的喷雾部。

9.如权利要求1所述的晶圆打磨装置，其特征在于：所述清理组件包括设置在底座上且顶部敞口设置的清洗盒、设置在清洗盒内用于吸附晶圆的清洗台、设置在清洗盒正上方的顶盖、设置在清洗盒内用于向清洗台上的晶圆喷水的喷水部以及设置在清洗盒内用于向清洗台上的晶圆吹风的烘干部，所述清洗台能够带动晶圆相对于清洗盒转动以甩干晶圆上的水分，在清洗盒与顶盖之间形成有用于供取料组件穿过以使所述取料组件能够伸入至清洗台上方的间隙。

10.如权利要求9所述的晶圆打磨装置，其特征在于：所述清理组件还包括活动设置在清洗盒上的能够挡住间隙的挡板以及设置在清洗盒上并连接于挡板的能够进行伸缩的伸缩件，所述伸缩件能够带动挡板相对于清洗盒在竖直方向上来回移动以挡住间隙或打开间隙。