[实用新型]一种晶圆打磨装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆打磨装置，包括底座以及分别设置在底座上的储料部、用于移动晶圆的取料组件、用于对晶圆进行对中的承料组件、用于固定晶圆并对晶圆进行打磨的减薄组件以及对打磨后的晶圆进行清理的清理组件；所述储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件依次间隔并围设在取料组件的四周，取料组件可相对于储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件旋转以输送晶圆至适配位置处。上述晶圆打磨装置实现晶圆的取放、移动、对中、打磨以及清理的全自动化机械操作，保证晶圆的加工效率，节约人力成本；取放组件仅通过原地转动且仅需一套驱动设备即可实现对晶圆在整个加工过程的移动，节省成本，减少空间占用。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆打磨装置。

背景技术

晶圆是一种制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，晶圆为圆柱形的单晶硅，是生产集成电路所用的载体。在对晶圆的加工过程中，需要使用晶圆晶圆减薄机对晶圆背面多余的基体材料进行打磨减除以对晶圆的厚度进行减薄，以使晶圆能够用于制作更为复杂的集成电路。

中国发明专利申请“CN115338717A”公开了一种晶圆减薄设备，并具体公开了取料组件、承料组件以及减薄组件，取料组件用于将储料部中的晶圆取出并移动至承料组件上，承料组件对晶圆进行定位和固定后，由减薄组件对晶圆进行加工，从而实现对晶圆的打磨减薄。

然而，该装置虽然能够实现对晶圆的打磨加工，却在对晶圆进行移动时，需要分别使用到第一机械手、第二机械手和第三机械手才能对晶圆的整个加工过程进行移动输送，而第一机械手、第二机械手和第三机械分别设置在三个不同的位置处并单独运行，这不得不使用多个驱动结构才能实现，增加了设备成本，且由于需要设置在不同位置上，为了避免第一机械手、第二机械手和第三机械之间不会相互妨碍，需要增加的占用空间。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种晶圆打磨装置以能够解决需要使用多个驱动设备和多个机械手的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种晶圆打磨装置，本实用新型的晶圆打磨装置包括底座以及设置在底座上的用于存放晶圆的储料部、用于将晶圆移动至适配位置处的取料组件、用于对晶圆进行对中的承料组件、用于固定晶圆并对晶圆进行打磨的减薄组件以及对打磨后的晶圆进行清理的清理组件，取料组件能够将储料部上的晶圆移动至承料组件上，在承料组件将晶圆对中后，取料组件将对中后的晶圆移动至减薄组件上，减薄组件随后将晶圆进行固定和打磨，取料组件将打磨后的晶圆移动至清理组件上并由清理组件进行清理后，最后由取料组件将清理后的晶圆移动至储料部，从而实现对晶圆的全机械化操作；所述储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件依次间隔并围设在取料组件的四周，取料组件可相对于储料部、承料组件、减薄组件以及清理组件旋转以输送晶圆至适配位置处，如此取料组件仅通过旋转即可完成晶圆在整个加工过程中的移动。

所述取料组件包括设置在底座上的第一支撑座、用于驱动所述支撑座转动的旋转驱动部、设置在第一支撑座上且水平设置的用于将晶圆取放于储料部的承托臂、连接于第一支撑座并位于承托臂上方的用于吸取晶圆的第一吸盘，第一支撑座能够带动承托臂和第一吸盘以及用于驱动所述承托臂和第一吸盘沿所述承托臂的长度方向伸缩的线性驱动机构，承托臂将储料部内的晶圆移动至承料组件上，第一吸盘将承料组件上的晶圆吸取并移动至防尘罩内的支撑部进行打磨后，继续将晶圆移动至清理组件处，承托臂将清理后的晶圆移动至储料部，空间布置合理巧妙，仅通过一个第一吸盘和承托臂即可完成整个加工过程中对晶圆的移动，节省设备成本。