[实用新型]一种新型HVPE承载座有效
| 申请号： | 202223275527.4 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN218812235U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 潘华;方国栋;周谦;樊志滨;张海涛;庞博 | 申请（专利权）人： | 无锡吴越半导体有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/12 | 分类号： | C30B25/12;C30B29/40 |
| 代理公司： | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人： | 王普慧 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种新型HVPE承载座，包括底座、承载体和弹力夹，所述承载体插设在底座上，承载体两侧均设置有用于卡住衬底的卡槽，将两个衬底的下部分别插设在两个卡槽后，通过弹力夹夹持住两个衬底的上部，从而使两个衬底均固定在承载体上。一种新型HVPE承载座，可以同时插入两个衬底，两个衬底在同一时间内均可以生长GaN晶体，进而提高生长效率，使得生产速度更快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 hvpe 承载 | ||
【主权项】：
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