[实用新型]一种新型HVPE承载座有效

申请号：	202223275527.4	申请日：	2022-12-07
公开（公告）号：	CN218812235U	公开（公告）日：	2023-04-07
发明（设计）人：	潘华;方国栋;周谦;樊志滨;张海涛;庞博	申请（专利权）人：	无锡吴越半导体有限公司
主分类号：	C30B25/12	分类号：	C30B25/12;C30B29/40
代理公司：	无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492	代理人：	王普慧
地址：	214000 江***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种新型 hvpe 承载
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【权利要求书】：

1.一种新型HVPE承载座，其特征在于：包括底座(1)、承载体(2)和弹力夹(3)，所述承载体(2)插设在底座(1)上，承载体(2)两侧均设置有用于卡住衬底(4)的卡槽(5)，将两个衬底(4)的下部分别插设在两个卡槽(5)后，通过弹力夹(3)夹持住两个衬底(4)的上部，从而使两个衬底(4)均固定在承载体(2)上。

2.如权利要求1所述的一种新型HVPE承载座，其特征在于：所述承载体(2)呈圆形。

3.如权利要求2所述的一种新型HVPE承载座，其特征在于：所述底座(1)上设置有与承载体(2)相配合的弧形槽(6)。

4.如权利要求1所述的一种新型HVPE承载座，其特征在于：所述两个卡槽(5)对称设置。

5.如权利要求1所述的一种新型HVPE承载座，其特征在于：所述底座(1)水平设置。

6.如权利要求1所述的一种新型HVPE承载座，其特征在于：所述承载体(2)竖直设置。

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