[实用新型]一种半导体晶圆用的输送装置有效
| 申请号： | 202223228508.6 | 申请日： | 2022-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN218878674U | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 周君;周小鎏 | 申请（专利权）人： | 江苏泰柯伟尔自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90;B65G15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶圆用的输送装置，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括回形传送带伸缩组件、下固定组件以及上固定组件，所述回形传送带一侧设置有若干机械手组件，回形传送带上设置有若干伸缩组件，伸缩组件上设置有下固定组件，下固定组件上方设置有上固定组件。固定基座的凹槽从顶端到底端尺寸逐渐减小，适应不同尺寸的晶圆片，可输送不同尺寸的晶圆片；固定基座凹槽最底端是圆锥状凹槽，可放置晶圆棒底端，当伸缩组件带动下固定组件运动时，上固定组件中固定块随之运动，固定块一侧接触晶圆棒外壁，并对其固定，可运输晶圆棒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆用 输送 装置 | ||
【主权项】：
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