[实用新型]一种高频高密度互连多层线路板有效

专利信息
申请号: 202223206562.0 申请日: 2022-11-29
公开(公告)号: CN219437406U 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 李文翔;陈卫红;李建刚 申请(专利权)人: 深圳市裕惟兴电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 佛山知正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44483 代理人: 王兴
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高频高密度互连多层线路板,包括安装架,所述安装架左端下部和右端下部均固定安装有固定块,两个所述固定块上端前部和上端后部均开设有一组上下穿通的安装孔,两组所述安装孔呈前后对称分布且每组设置为两个,所述安装架后端中部固定安装有散热设备,所述安装架内部左侧和内部右侧均设置有连接组件,所述连接组件之间共同设置有主体板。本实用新型所述的一种高频高密度互连多层线路板,通过设置散热设备,通过电机带动转动柱,并由转动柱带动扇叶,并在扇叶的旋转下,使风力从进气孔吸入固定架内,并在电机带动转动柱和扇叶的旋转下,使风力输送至安装架内,使得主体板所产生的热量便于处理。
搜索关键词: 一种 高频 高密度 互连 多层 线路板
【主权项】:
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