[实用新型]一种晶圆片切割夹持装置有效
| 申请号： | 202223189617.1 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN219054881U | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 全宰弘;尹培云;陈欣鑫 | 申请（专利权）人： | 亚新半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人： | 王萍 |
| 地址： | 214142 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆片切割夹持装置，涉及晶圆片加工领域。该晶圆片切割夹持装置，包括夹持台，所述夹持台顶部两侧分别设置有支撑夹板和移动夹板，所述支撑夹板一侧设置有两个安装杆和安装竖板，所述支撑夹板内部两侧均固定连接有橡胶垫。该晶圆片切割夹持装置，橡胶垫与晶圆片发生摩擦，对晶圆片的位置进行固定。随后开启气泵工作通过导气管为气压伸缩杆供气，使气压伸缩杆充气推动移动夹板移动，移动的移动夹板套设到晶圆片外侧，通过移动夹板和支撑夹板对晶圆片进行夹持固定，即可完成对晶圆片的夹持固定，减少工作人员在夹持台顶部夹持固定晶圆片需要的操作步骤，提高晶圆片固定的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 切割 夹持 装置 | ||
【主权项】：
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