[实用新型]晶环旋转机构及固晶设备有效
申请号: | 202223188100.0 | 申请日: | 2022-11-29 |
公开(公告)号: | CN218827001U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 黄岗;曾国鹏;王林 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 贺鹏 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种晶环旋转机构及固晶设备,该晶环旋转机构包括基座、转动安装于基座上的支撑环架、安装于基座上的驱动电机和支撑基座的动力移动组件;还包括安装于驱动电机的输出轴上的第一传动轮和转动安装于基座上的第二传动轮,第二传动轮的外周面分别与第一传动轮的外周面和支撑环架的外周面贴合。当驱动电机带动第一传动轮转动时,第一传动轮带动第二传动轮转动,第二传动轮可一并带动支撑环架在基座上转动。通过第一传动轮与第二传动轮之间的摩擦力,以及第二传动轮与支撑环架之间的摩擦力带动支撑环架转动,可取代传统的皮带传动方式,可减小占用空间,进而提高晶环旋转机构的结构紧凑度。 | ||
搜索关键词: | 旋转 机构 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造