[实用新型]料盒有效
| 申请号： | 202223141280.7 | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN218647899U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 李成发;刘继丰;何蒸;陈剑;李文杰;万星星;郭永方;孙成艳;曹源忠;赵黎阳;张诗红 | 申请（专利权）人： | 晶科能源（滁州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 239200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了料盒，包括底板，所述底板包括侧边，至少其中一个侧边具有向所述底板中心凹陷的指孔，沿垂直于所述底板的方向上，所述指孔贯穿所述底板。本实用新型通过指孔不仅能够为上料员工提供手部放置空间，允许员工上料时将电池片完全放置到底板上之后再松手，便于操作，大大减小了电池片磕碰底板造成裂片的风险，而且减少了因人为操作不当带来电池片损失，降低生产成本，同时提升操作员的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 料盒 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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