[实用新型]一种芯片承载装置及系统级测试装置有效
| 申请号： | 202223139233.9 | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN219496441U | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 余玉 | 申请（专利权）人： | 合肥康芯威存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 苗晓娟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片承载装置及系统级测试装置，所述芯片承载装置包括：底座；上盖，与所述底座铰链连接，且所述上盖与所述底座扣合，形成容纳腔；螺纹孔，设置在所述上盖上，且穿透所述上盖；压合结构，一端设置在所述容纳腔内，另一端与所述螺纹孔连接；压力刻度盘，固定在所述上盖表面；以及旋钮指针，与所述压合结构的另一端固定连接，且允许旋转所述旋钮指针带动所述压合结构相对于所述螺纹孔转动。通过本实用新型提供的芯片承载装置及系统级测试装置，可提高芯片的测试良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 承载 装置 系统 测试 | ||
【主权项】：
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