[实用新型]一种芯片承载装置及系统级测试装置

权利要求书

1.一种芯片承载装置，其特征在于，包括：

底座；

上盖，与所述底座铰链连接，且所述上盖与所述底座扣合，形成容纳腔；

螺纹孔，设置在所述上盖上，且穿透所述上盖；

压合结构，一端设置在所述容纳腔内，另一端与所述螺纹孔连接；

压力刻度盘，固定在所述上盖表面；以及

旋钮指针，与所述压合结构的另一端固定连接，且允许旋转所述旋钮指针带动所述压合结构相对于所述螺纹孔转动。

2.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征在于，所述底座上设置有芯片限位结构，且允许待测存储芯片防止在所述芯片限位结构内。

3.根据权利要求2所述的芯片承载装置，其特征在于，在所述芯片限位结构内，设置有多个测试垫。

4.根据权利要求2所述的芯片承载装置，其特征在于，所述底座上设置有多个定位孔，所述定位孔环绕所述芯片限位结构分布。

5.根据权利要求2所述的芯片承载装置，其特征在于，所述底座上还设置有定位标识，所述定位表示位于所述芯片限位结构的一侧。

6.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征在于，所述压合结构包括螺纹管，所述螺纹管设置在所述螺纹孔内，且所述螺纹管的长度大于所述螺纹孔的长度。

7.根据权利要求6所述的芯片承载装置，其特征在于，所述压合结构还包括固定座，所述固定座固定在所述螺纹管靠近所述容纳腔的一端。

8.根据权利要求7所述的芯片承载装置，其特征在于，所述压合结构还包括：

弹性件，一端固定在所述固定座的底壁上，另一端向着相对于所述底壁的一侧延伸；以及

下压头，固定在所述弹性件的另一端。

9.根据权利要求8所述的芯片承载装置，其特征在于，当所述上盖与所述底座扣合，且所述固定座的底壁与所述上盖的内壁贴合时，所述下压头与所述底座具有最大间距，所述螺纹管延伸出所述上盖的长度为最大行程长度，且所述最大行程长度大于或等于所述最大间距。

10.一种系统级测试装置，其特征在于，包括：

主机；

测试主板，所述测试主板电性连接于所述主机，且所述测试主板上设置有如权利要求1所述的芯片承载装置。