[实用新型]一种芯片承载装置及系统级测试装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片承载装置及系统级测试装置，所述芯片承载装置包括：底座；上盖，与所述底座铰链连接，且所述上盖与所述底座扣合，形成容纳腔；螺纹孔，设置在所述上盖上，且穿透所述上盖；压合结构，一端设置在所述容纳腔内，另一端与所述螺纹孔连接；压力刻度盘，固定在所述上盖表面；以及旋钮指针，与所述压合结构的另一端固定连接，且允许旋转所述旋钮指针带动所述压合结构相对于所述螺纹孔转动。通过本实用新型提供的芯片承载装置及系统级测试装置，可提高芯片的测试良率。

技术领域

本实用新型属于电路板检测设备技术领域，特别涉及一种芯片承载装置及系统级测试装置。

背景技术

在存储芯片出厂前，需要对晶圆测试(Chip Probing，CP)、最后一道测试(FinalTest，FT)、系统级测试(System Level Test，SLT)等全面测试。特别是在批量出货前最后一道系统级测试，系统级测试的良率是出货的重要指标。

在进行系统级测试时，需要使用大量的终端平台做平台压力测试和兼容性测试。在进行平台压力测试和兼容性测试时，需要将存储芯片安装在承载装置中。但是由于各种存储芯片的厚度，或同种芯片要求的封装厚度不同，难以调节下压存储芯片的压力。当下压的压力较大时，易导致存储芯片损坏，当下压的压力较不足时，导致芯片与主板接触不良，严重影响测试良率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片承载装置及系统级测试装置，通过本实用新型提供的一种芯片承载装置及系统级测试装置，可提高存储芯片的测试良率。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供一种芯片承载装置，其包括：

底座；

上盖，与所述底座铰链连接，且所述上盖与所述底座扣合，形成容纳腔；

螺纹孔，设置在所述上盖上，且穿透所述上盖；

压合结构，一端设置在所述容纳腔内，另一端与所述螺纹孔连接；

压力刻度盘，固定在所述上盖表面；以及

旋钮指针，与所述压合结构的另一端固定连接，且允许旋转所述旋钮指针带动所述压合结构相对于所述螺纹孔转动。

在本实用新型一实施例中，所述底座上设置有芯片限位结构，且允许待测存储芯片防止在所述芯片限位结构内。

在本实用新型一实施例中，在所述芯片限位结构内，设置有多个测试垫。

在本实用新型一实施例中，所述底座上设置有多个定位孔，所述定位孔环绕所述芯片限位结构分布。

在本实用新型一实施例中，所述底座上还设置有定位标识，所述定位表示位于所述芯片限位结构的一侧。

在本实用新型一实施例中，所述压合结构包括螺纹管，所述螺纹管设置在所述螺纹孔内，且所述螺纹管的长度大于所述螺纹孔的长度。

在本实用新型一实施例中，所述压合结构还包括固定座，所述固定座固定在所述螺纹管靠近所述容纳腔的一端

在本实用新型一实施例中，所述压合结构还包括：

弹性件，一端固定在所述固定座的底壁上，另一端向着相对于所述底壁的一侧延伸；以及

下压头，固定在所述弹性件的另一端。

在本实用新型一实施例中，当所述上盖与所述底座扣合，且所述固定座的底壁与所述上盖的内壁贴合时，所述下压头与所述底座具有最大间距，所述螺纹管延伸出所述上盖的长度为最大行程长度，且所述阻挡行程长度大于或等于所述最大间距。

本实用新型还提供一种系统级测试装置，包括：