[实用新型]一种集成电路封装测试装置有效
| 申请号： | 202223137729.2 | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN218767212U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 严传滨 | 申请（专利权）人： | 深圳市科纳森电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京奥肯律师事务所 11881 | 代理人： | 周桐 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路封装测试装置，包括测试平台和安装板，所述测试平台的下端固定连接有底座，所述安装板位于测试平台的上方，所述安装板下端固定连接有连接板，所述安装板的下端位于连接板的边侧固定连接有分隔板。该集成电路封装测试装置，通过多个分隔板和连接板形成的间隔，方便集成电路的插脚放入间隔中，便于对集成电路的定位，同时利用复位弹簧的弹性，对导电压块进行限位，从而集成电路的插脚进入分隔板之间时，导电压块和插脚相互贴合，便于对集成电路的测试，且利用驱动电机带动传动杆旋转，从而带动两个移动块同步移动，方便调整两侧安装板的位置，适配不同的集成电路，提高了实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 测试 装置 | ||
【主权项】：
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