[实用新型]一种集成电路封装测试装置有效

专利信息
申请号: 202223137729.2 申请日: 2022-11-25
公开(公告)号: CN218767212U 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 严传滨 申请(专利权)人: 深圳市科纳森电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 北京奥肯律师事务所 11881 代理人: 周桐
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 封装 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种集成电路封装测试装置,包括测试平台(1)和安装板(3),其特征在于:所述测试平台(1)的下端固定连接有底座(2),所述安装板(3)位于测试平台(1)的上方,所述安装板(3)下端固定连接有连接板(4),所述安装板(3)的下端位于连接板(4)的边侧固定连接有分隔板(5),所述安装板(3)上设置有压板组件(6),所述安装板(3)边侧固定连接有挡板(7),所述测试平台(1)的内侧设置有调节组件(8)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置,其特征在于:所述底座(2)表面的边侧开设有固定孔(21),所述固定孔(21)呈等间距分布。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置,其特征在于:所述安装板(3)关于测试平台(1)的竖直中心线对称设置有两个,所述连接板(4)位于安装板(3)的前后两侧对称设置有两个,所述分隔板(5)呈等间距分布。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置,其特征在于:所述压板组件(6)呈等间距分布,且所述压板组件(6)和连接板(4)、分隔板(5)相互适配,所述压板组件(6)包括定位孔(61)、导向杆(62)、限位块(63)、复位弹簧(64)和导电压块(65),所述安装板(3)的表面开设有定位孔(61),所述定位孔(61)中滑动连接有导向杆(62),所述导向杆(62)的上端延伸至安装板(3)的上方固定连接有限位块(63),所述导向杆(62)的下端延伸至安装板(3)的下方固定连接有导电压块(65),所述导向杆(62)的外侧套接有复位弹簧(64),所述复位弹簧(64)的上下两端分别和安装板(3)、导电压块(65)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置,其特征在于:所述调节组件(8)位于测试平台(1)的前后两侧设置有两个,所述调节组件(8)包括驱动电机(81)、传动杆(82)、移动块(83)和滑槽(84),所述测试平台(1)内侧的左端固定安装有驱动电机(81),所述驱动电机(81)的输出端固定连接有传动杆(82),所述传动杆(82)的表面设置有移动块(83),所述测试平台(1)表面的左右两侧均开设有滑槽(84)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装测试装置,其特征在于:所述传动杆(82)远离驱动电机(81)的一端和测试平台(1)通过轴承转动连接,所述传动杆(82)表面的左右两侧分别开设有第一螺纹槽(821)和第二螺纹槽(822),所述移动块(83)对称设置有两个,且两个所述移动块(83)分别和第一螺纹槽(821)、第二螺纹槽(822)螺纹连接,所述移动块(83)的上端延伸至滑槽(84)的外侧和连接板(4)固定连接。

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