[实用新型]一种集成电路封装测试装置

说明书

本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路封装测试装置，包括测试平台和安装板，所述测试平台的下端固定连接有底座，所述安装板位于测试平台的上方，所述安装板下端固定连接有连接板，所述安装板的下端位于连接板的边侧固定连接有分隔板。该集成电路封装测试装置，通过多个分隔板和连接板形成的间隔，方便集成电路的插脚放入间隔中，便于对集成电路的定位，同时利用复位弹簧的弹性，对导电压块进行限位，从而集成电路的插脚进入分隔板之间时，导电压块和插脚相互贴合，便于对集成电路的测试，且利用驱动电机带动传动杆旋转，从而带动两个移动块同步移动，方便调整两侧安装板的位置，适配不同的集成电路，提高了实用性。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路封装测试装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在对集成电路的引脚完成焊接后，需要使用测试装置进行检测。

经检索(CN217112615U)公开了一种集成电路封装测试装置，主要涉及集成电路生产技术领域。一种集成电路封装测试装置，包括座体，所述座体的顶面开设透槽，所述透槽两侧的上部分别开设数个凹槽，所述凹槽的底面分别固定安装导电片，所述凹槽内壁外侧的下部分别通过扭簧铰接连接压板，所述座体的两侧分别设有能够带动相应的压板翻转的扭转机构。本实用新型的有益效果在于：本装置在使用时能够通过导电片与压板之间的相互配合实现对集成电路针脚的固定，操作简单使用方便，通过导电片和压板方便对集成电路针脚的固定。

现有的集成电路封装测试装置在使用时，需要将集成电路的插脚和工装相互对接，进行通电测试，导致操作较为繁琐，工作效率较低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路封装测试装置，以解决上述背景技术中提出的现有的集成电路封装测试装置在使用时，需要将集成电路的插脚和工装相互对接，进行通电测试，导致操作较为繁琐，工作效率较低的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装测试装置，包括测试平台和安装板，所述测试平台的下端固定连接有底座，所述安装板位于测试平台的上方，所述安装板下端固定连接有连接板，所述安装板的下端位于连接板的边侧固定连接有分隔板，所述安装板上设置有压板组件，所述安装板边侧固定连接有挡板，所述测试平台的内侧设置有调节组件。

优选的，所述底座表面的边侧开设有固定孔，所述固定孔呈等间距分布，通过固定孔方便对底座的安装和固定。

优选的，所述安装板关于测试平台的竖直中心线对称设置有两个，所述连接板位于安装板的前后两侧对称设置有两个，所述分隔板呈等间距分布，通过多个分隔板和连接板形成的间隔，方便集成电路的插脚放入间隔中，便于对集成电路的定位。

优选的，所述压板组件呈等间距分布，且所述压板组件和连接板、分隔板相互适配，所述压板组件包括定位孔、导向杆、限位块、复位弹簧和导电压块，所述安装板的表面开设有定位孔，所述定位孔中滑动连接有导向杆，所述导向杆的上端延伸至安装板的上方固定连接有限位块，所述导向杆的下端延伸至安装板的下方固定连接有导电压块，所述导向杆的外侧套接有复位弹簧，所述复位弹簧的上下两端分别和安装板、导电压块固定连接，利用复位弹簧的弹性，对导电压块进行限位，从而集成电路的插脚进入分隔板之间时，导电压块和插脚相互贴合，方便对集成电路的测试。

优选的，所述调节组件位于测试平台的前后两侧设置有两个，所述调节组件包括驱动电机、传动杆、移动块和滑槽，所述测试平台内侧的左端固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有传动杆，所述传动杆的表面设置有移动块，所述测试平台表面的左右两侧均开设有滑槽，方便对集成电路形成夹持，实现固定。