[实用新型]一种用于半导体衬底硬质材料端面加工的磨床有效
申请号: | 202223128593.9 | 申请日: | 2022-11-24 |
公开(公告)号: | CN218592527U | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 许亮;邓如欣;罗小百;李季 | 申请(专利权)人: | 宇环数控机床股份有限公司 |
主分类号: | B24B7/16 | 分类号: | B24B7/16;B24B7/22;B24B55/02;B24B55/06;B24B47/22;B24B47/04;B24B47/12 |
代理公司: | 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 | 代理人: | 刘熙 |
地址: | 410323 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体衬底硬质材料端面加工的磨床,包括设有导轨副的机体、设在机体上用于驱动砂轮升降的第一驱动机构、设在所述第一驱动机构上用于驱动砂轮转动的第二驱动机构、用于驱动工件盘水平直线运动的第三驱动机构、设在所述第三驱动机构上用于驱动工件轴转动的第四驱动机构。本实用新型可实现磨削加工微调节,能方便实现砂轮主轴多个方向的调整,有利于实现工件的加工面型控制,提高加工精度。同时冷却砂轮法兰盘采用砂轮主轴中心过水后经过砂轮上的孔环喷,更有利于冷却液将磨削过程中热量和粉末的带走,避免粉末留存在砂轮和工件之间影响砂轮的锋锐性,防止过载过大烧伤或工件表面的磨损。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 衬底 硬质 材料 端面 加工 磨床 | ||
【主权项】:
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