[实用新型]一种封装LED灯珠有效
| 申请号： | 202223098402.9 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN218827213U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 黎杰;李在平;马明海;李晓科 | 申请（专利权）人： | 深圳市威能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装LED灯珠，包括引线支架以及第一胶层，所述引线支架顶部贴合有正装IC，所述引线支架顶部分别具有若干个金属导电面，所述正装IC顶部具有第一电气面，所述第一电气面通过导电线分别与若干个金属导电面电连接，所述第一电气面上贴合有倒装LED发光芯片，所述引线支架顶部设有第二胶层；本实用新型还公开了一种封装LED灯珠，包括引线支架以及第一胶层，所述引线支架顶部具有第一焊接位，所述第一焊接位上贴合有倒装IC，所述第一焊接位一侧电连接有若干个第二焊接位，所述第二焊接位上贴合有倒装LED发光芯片，所述引线支架顶部设有第二胶层；本实用新型通过省略邦线让该封装LED灯珠尺寸变小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 led 灯珠 | ||
【主权项】：
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