[实用新型]一种芯片有效
| 申请号： | 202223047824.3 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN218769587U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 王军飞;易淑兰;沈超;夏亮;程执天 | 申请（专利权）人： | 中国移动通信有限公司研究院;中国移动通信集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/12;H01L33/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 崔姬玉 |
| 地址： | 100053 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片，所述芯片包括层叠设置的第一外延结构和第二外延结构，所述第一外延结构的宽度小于所述第二外延结构的宽度，所述第一外延结构和所述第二外延结构的表面由介质层覆盖，所述介质层开设有电极沟道，所述电极沟道中设置有电极材料。通过对外延结构的改进，使得第一外延结构的宽度小于第二外延结构的宽度，以减小芯片的边缘宽度，降低了芯片边缘处的缺陷以及由于晶格不连续带来的界面态的影响，降低了载流子辐射复合寿命，从而可以在具有较高的输出光功率的情况下提高调制带宽，实现通信速率的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 | ||
【主权项】：
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