[实用新型]晶片定位装置有效
申请号: | 202223014619.7 | 申请日: | 2022-11-11 |
公开(公告)号: | CN218994212U | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 范中原 | 申请(专利权)人: | 英诺赛科(苏州)半导体有限公司 |
主分类号: | G01B5/00 | 分类号: | G01B5/00;G01B11/00;G01N1/28;G01N23/00;G01N33/00;H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人: | 林永协 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种晶片定位装置,包括基座,基座上设置有晶片承载区;基座上还设置有至少一组第一定位组件与至少一组第二定位组件,第一定位组件包括可沿第一方向移动的第一定位件,第一定位组件在晶片承载区上形成第一定位标记;第二定位组件包括可沿第二方向移动的第二定位件,第二定位组件在晶片承载区上形成第二定位标记,第一定位标记与第二定位标记相交。本实用新型能够方便的对晶片上需要进行分析的点位进行标记,且不会对晶片造成损坏。 | ||
搜索关键词: | 晶片 定位 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英诺赛科(苏州)半导体有限公司,未经英诺赛科(苏州)半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202223014619.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种碾压破碎装置
- 下一篇:一种空调室外机风扇罩