[实用新型]晶片定位装置

说明书

本实用新型公开一种晶片定位装置，包括基座，基座上设置有晶片承载区；基座上还设置有至少一组第一定位组件与至少一组第二定位组件，第一定位组件包括可沿第一方向移动的第一定位件，第一定位组件在晶片承载区上形成第一定位标记；第二定位组件包括可沿第二方向移动的第二定位件，第二定位组件在晶片承载区上形成第二定位标记，第一定位标记与第二定位标记相交。本实用新型能够方便的对晶片上需要进行分析的点位进行标记，且不会对晶片造成损坏。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件测试的技术领域，尤其涉及一种用于对半导体器件进行测试使用的晶片定位装置。

背景技术

随着电子技术的发展，半导体器件的应用越来越广泛。半导体器件制作完毕后，需要对半导体器件进行检测，例如对晶片等半导体器件的表面进行分析，以检测出晶片表面金属杂质，或者电子显微镜观察晶片表面形貌等。

对晶片的表面进行分析，常见的做法是确定需要分析的某一个或者多个点位，观察需要分析的定位是否出现异常情况。由于需要对特定的点位进行分析，通常需要对需要分析的点位进行标记。但是，由于晶片上需要分析点位大小通常在纳米级到微米级之间，肉眼往往难以看到需要标记的点位，因此需要借助于电子显微镜等设备查找需要分析的点位。现有的做法是先通过电子显微镜找到需要分析的点位，然后用碳笔将需要观察的点位的位置标出，例如用碳笔在需要分析的点位上做标记，常见的做法是在需要分析的点位周边画圈。

例如，在电子显微镜下找到需要分析的点位后，将需要分析的点位圈出。现有的做法是通过电子显微镜的物镜在待分析的晶片上聚焦一个白色光斑，该白色光斑就是电子显微镜成像的大致范围。通过移动电子显微镜的载物台，将需要分析的点位找到并置于白色光斑下，然后手持碳笔画出光斑的边缘，从而将需要分析点位圈出。

然而，在需要分析的点位找到并置于白色光斑时，电子显微镜的物镜与晶片之间的距离通常只有1cm到2cm，手持碳笔画出光斑边缘的操作非常困难，且碳笔还容易触碰到物镜，一旦物镜被触碰容易导致光斑移动，会导致原先找到的需要分析的点位不在移动后的光斑内，影响后续的分析操作。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种不需要通过碳笔即可以对待分析点位进行标记的晶片定位装置。

为了实现上述的目的，本实用新型提供的晶片定位装置包括基座，基座上设置有晶片承载区；基座上还设置有至少一组第一定位组件与至少一组第二定位组件，第一定位组件包括可沿第一方向移动的第一定位件，第一定位组件在晶片承载区上形成第一定位标记；第二定位组件包括可沿第二方向移动的第二定位件，第二定位组件在晶片承载区上形成第二定位标记，第一定位标记与第二定位标记相交。

由上述方案可见，在基座上设置多组定位组件，其中至少两组定位组件分别形成的第一定位标记与第二定位标记相交，这样，通过第一定位比标记与第二定位标记对晶片上需要定位的点位进行标记，例如移动第一定位组件、第二定位组件使得第一定位标记与第二定位标记相交处位于需要分析的点位上或者需要分析的点位周边。

由于移动第一定位组件、第二定位组件的操作可以在基座外侧进行，不需要在电子显微镜的物镜与晶片之间进行，操作非常方便。并且，对第一定位组件、第二定位组件进行移动时，不会触碰到物镜，一旦将第一定位组件、第二定位组件移动后，搬动晶片定位装置时也不会触碰第一定位组件与第二定位组件，后续对晶片进行分析时能够确保快速的查找到需要分析的点位。

一个优选的方案是，第一定位件的数量为两个，两个第一定位件分别设置在基座第二方向上的两侧，第一定位标记为设置在两个第一定位件之间的第一标记线；第二定位件的数量为两个，两个第二定位件分别设置在基座第一方向上的两侧，第二定位标记为设置在两个第二定位件之间的第二标记线。

由此可见，两个第一定位件可以将第一标记线张紧，两个第一定位件可以将第二标记线张紧，能够准确地对点位进行标记。