[实用新型]一种径向塑封热敏电阻有效
申请号: | 202222994292.8 | 申请日: | 2022-11-10 |
公开(公告)号: | CN218631528U | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 张从江 | 申请(专利权)人: | 深圳市威敏通敏感科技有限公司 |
主分类号: | H01C1/024 | 分类号: | H01C1/024;H01C1/01;H01C7/02;H01C7/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种径向塑封热敏电阻,包括外壳、引脚、柔性导热件、塑封件、卡槽、热敏电阻芯片、安装槽和橡胶块;本实用新型中,通过设置卡槽和塑封件,塑封件对外壳和柔性导热件之间进行封装,同时塑封件的外侧上方位于卡槽的内部,增大塑封件与外壳内壁之间的接触面积,提高塑封件对外壳和柔性导热件封装的牢靠性,避免使用时封装件出现脱落的现象,提高热敏电阻的使用寿命;通过设置安装槽和橡胶块,橡胶块位于热敏电阻芯片和外壳之间,橡胶块用于提高热敏电阻芯片安装的稳定性,且橡胶块对热敏电阻芯片起到保护作用,提高热敏电阻芯片的使用寿命,安装槽对橡胶块起到限位的作用,避免橡胶块出现移动的现象,保证热敏电阻正常运行。 | ||
搜索关键词: | 一种 径向 塑封 热敏电阻 | ||
【主权项】:
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