[实用新型]一种径向塑封热敏电阻有效

专利信息
申请号: 202222994292.8 申请日: 2022-11-10
公开(公告)号: CN218631528U 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 张从江 申请(专利权)人: 深圳市威敏通敏感科技有限公司
主分类号: H01C1/024 分类号: H01C1/024;H01C1/01;H01C7/02;H01C7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种径向塑封热敏电阻,包括外壳、引脚、柔性导热件、塑封件、卡槽、热敏电阻芯片、安装槽和橡胶块;本实用新型中,通过设置卡槽和塑封件,塑封件对外壳和柔性导热件之间进行封装,同时塑封件的外侧上方位于卡槽的内部,增大塑封件与外壳内壁之间的接触面积,提高塑封件对外壳和柔性导热件封装的牢靠性,避免使用时封装件出现脱落的现象,提高热敏电阻的使用寿命;通过设置安装槽和橡胶块,橡胶块位于热敏电阻芯片和外壳之间,橡胶块用于提高热敏电阻芯片安装的稳定性,且橡胶块对热敏电阻芯片起到保护作用,提高热敏电阻芯片的使用寿命,安装槽对橡胶块起到限位的作用,避免橡胶块出现移动的现象,保证热敏电阻正常运行。
搜索关键词: 一种 径向 塑封 热敏电阻
【主权项】:
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