[实用新型]一种径向塑封热敏电阻

权利要求书

1.一种径向塑封热敏电阻，其特征在于：包括外壳（1）、引脚（2）、柔性导热件（3）、塑封件（4）、卡槽（5）、热敏电阻芯片（6）、安装槽（7）和橡胶块（8），所述热敏电阻芯片（6）安装在外壳（1）内部的下方；所述引脚（2）采用多个，且引脚（2）安装在热敏电阻芯片（6）的下方，该引脚（2）的下端贯穿至外壳（1）的下方；所述柔性导热件（3）安装在热敏电阻芯片（6）的上方，且柔性导热件（3）的上端贯穿至外壳（1）的上方；所述卡槽（5）采用多个，且卡槽（5）开设在外壳（1）内部两侧的上方；所述塑封件（4）安装在外壳（1）和柔性导热件（3）之间，且塑封件（4）的外侧上方位于卡槽（5）的内部；所述安装槽（7）开设在外壳（1）内部下方的两侧；所述橡胶块（8）安装在热敏电阻芯片（6）下方的两侧，且橡胶块（8）的下端位于安装槽（7）的内部。

2.根据权利要求1所述的一种径向塑封热敏电阻，其特征在于：所述外壳（1）采用中空结构，且塑封件（4）的外侧与外壳（1）的内壁贴合；所述卡槽（5）对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种径向塑封热敏电阻，其特征在于：所述引脚（2）对称设置；所述柔性导热件（3）的外侧与塑封件（4）的内侧贴合；所述塑封件（4）的上端与外壳（1）的上端平齐。

4.根据权利要求1所述的一种径向塑封热敏电阻，其特征在于：所述安装槽（7）对称设置，且安装槽（7）的横截面为矩形；所述橡胶块（8）与安装槽（7）采用相同的个数，且橡胶块（8）的尺寸与安装槽（7）的尺寸匹配。