[实用新型]一种径向塑封热敏电阻

说明书

本实用新型公开了一种径向塑封热敏电阻，包括外壳、引脚、柔性导热件、塑封件、卡槽、热敏电阻芯片、安装槽和橡胶块；本实用新型中，通过设置卡槽和塑封件，塑封件对外壳和柔性导热件之间进行封装，同时塑封件的外侧上方位于卡槽的内部，增大塑封件与外壳内壁之间的接触面积，提高塑封件对外壳和柔性导热件封装的牢靠性，避免使用时封装件出现脱落的现象，提高热敏电阻的使用寿命；通过设置安装槽和橡胶块，橡胶块位于热敏电阻芯片和外壳之间，橡胶块用于提高热敏电阻芯片安装的稳定性，且橡胶块对热敏电阻芯片起到保护作用，提高热敏电阻芯片的使用寿命，安装槽对橡胶块起到限位的作用，避免橡胶块出现移动的现象，保证热敏电阻正常运行。

技术领域

本实用新型涉及热敏电阻技术领域，具体为一种径向塑封热敏电阻。

背景技术

热敏电阻主要由热敏探头、引线、壳体构成，热敏电阻一般做成二端器件，也有构成三端或四端的、热敏电阻的壳体端一般采用玻璃、陶瓷、环氧树脂等材料进行封装的；

申请号为202021223703.8的中国专利，公开了一种热敏电阻，包括外壳、安装在外壳所围成腔体内的热敏电阻芯片、以及分别与热敏电阻芯片电连接并且穿出至外壳外侧的第一引脚与第二引脚，在外壳对应热敏电阻芯片的一侧壁上设有与外壳所围成腔体连通的腔口，还包括固定安装在腔口处能与热敏电阻芯片之间进行热传导的柔性导热件。被测物体直接与柔性导热件接触，被测物体的热量会通过柔性导热件传递至热敏电阻芯片上，避免在热敏电阻与被测物体之间存在间隙而增加热阻，去掉了对应热敏电阻芯片的外壳部分，能够减小外壳对测量精度的影响，本实用新型的热敏电阻解决了现有热敏电阻的测量精度低的问题；但现有热敏电阻的壳体端封装牢靠性差，使用时封装件容易出现脱落的现象，降低热敏电阻的使用寿命；急需研制一种径向塑封热敏电阻，以解决上述问题，且便于市场推广与应用。

为此，提出一种径向塑封热敏电阻。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种径向塑封热敏电阻，设置的卡槽和塑封件，塑封件对外壳和柔性导热件之间进行封装，同时塑封件的外侧上方位于卡槽的内部，增大塑封件与外壳内壁之间的接触面积，提高塑封件对外壳和柔性导热件封装的牢靠性，避免使用时封装件出现脱落的现象，提高热敏电阻的使用寿命，设置的安装槽和橡胶块，橡胶块位于热敏电阻芯片和外壳之间，橡胶块用于提高热敏电阻芯片安装的稳定性，且橡胶块对热敏电阻芯片起到保护作用，提高热敏电阻芯片的使用寿命，安装槽对橡胶块起到限位的作用，避免橡胶块出现移动的现象，保证热敏电阻正常运行，以解决背景技术中提到的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种径向塑封热敏电阻，包括外壳、引脚、柔性导热件、塑封件、卡槽、热敏电阻芯片、安装槽和橡胶块，所述热敏电阻芯片安装在外壳内部的下方；所述引脚采用多个，且引脚安装在热敏电阻芯片的下方，该引脚的下端贯穿至外壳的下方；所述柔性导热件安装在热敏电阻芯片的上方，且柔性导热件的上端贯穿至外壳的上方；所述卡槽采用多个，且卡槽开设在外壳内部两侧的上方；所述塑封件安装在外壳和柔性导热件之间，且塑封件的外侧上方位于卡槽的内部；所述安装槽开设在外壳内部下方的两侧；所述橡胶块安装在热敏电阻芯片下方的两侧，且橡胶块的下端位于安装槽的内部。

优选的，所述外壳采用中空结构，且塑封件的外侧与外壳的内壁贴合；所述卡槽对称设置。

优选的，所述引脚对称设置；所述柔性导热件的外侧与塑封件的内侧贴合；所述塑封件的上端与外壳的上端平齐；塑封件对外壳和柔性导热件之间进行封装，同时塑封件的外侧上方位于卡槽的内部，增大塑封件与外壳内壁之间的接触面积，提高塑封件对外壳和柔性导热件封装的牢靠性，避免使用时封装件出现脱落的现象，提高热敏电阻的使用寿命。