[实用新型]一种多点导电晶圆电镀工装

摘要

本实用新型涉及一种多点导电晶圆电镀工装，包括底板，还包括多个压块设置在底板的正面，与底板拆卸连接；多个贯穿槽开设在底板上，贯穿底板的正面和背面，便于将电极引到底板的正面；多个电极分别设置在对应的贯穿槽内，且其一端从底板的正面凸出，另外一端连接有电极引线，电极引线设置在底板内部，其一端用于与电源负极连接，另外一端与多个电极远离压块的一端固定连接，电极除位于贯穿槽正面的部分需要裸漏到点外，其余部分需要进行胶封，防止过度导电电镀，本实用新型通过多点导电电镀，可以使晶圆电镀后的均匀性更高，有效降低的由于镀层一致性的问题导致的过度电镀成本，大幅缩短了电镀时间，提升了电镀效率。