[实用新型]晶圆放置异常检测装置有效
| 申请号： | 202222973724.7 | 申请日： | 2022-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN218887129U | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 王磊 | 申请（专利权）人： | 杭州富芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 牛莎莎 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆放置异常检测装置，包括控制器、检测传感器以及用于定位并放置晶圆盒的定位机构，控制器与检测传感器通信连接，检测传感器设置于定位机构内，检测传感器的检测感应路径横穿过目标区域，目标区域为晶圆盒正确放置于定位机构内时，晶圆盒内所有正确放置晶圆的晶圆圆缺所形成的区域，晶圆圆缺为晶圆定位边对应缺少的部分。本申请通过将检测传感器的检测感应路径设置于横穿过晶圆盒内所有晶圆圆缺，当晶圆盒中存在晶圆放置不正确时即会对检测感应路径进行遮挡，进而实现通过检测传感器的检测信号来判断晶圆盒中是否有晶圆因放置不正确对的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 放置 异常 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州富芯半导体有限公司，未经杭州富芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222973724.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：充电转接装置、充电设备
- 下一篇：一种升降往复式门板喷漆装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
